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摩根大通调查显示，台积电CoWoS产能扩张进度将超越预期，明年底前产能翻至每月2.8万-3万片，尤其2024年下半年扩产速度值得期待。摩根大通估计，英伟达2023年就占整体CoWoS需求量的6成，台积电约可生产180万-190万套H100芯片，接着需求量较大的则是博通，再来还有亚马逊云科技的Inferentia芯片与赛灵思。放眼2024年，台积电可供应英伟达所需的H100芯片数量上看410万～420万套。（界面）
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摩根大通调查显示，台积电CoWoS产能扩张进度将超越预期，明年底前产能翻至每月2.8万-3万片，尤其2024年下半年扩产速度值得期待。摩根大通估计，英伟达2023年就占整体CoWoS需求量的6成，台积电约可生产180万-190万套H100芯片，接着需求量较大的则是博通，再来还有亚马逊云科技的Inferentia芯片与赛灵思。放眼2024年，台积电可供应英伟达所需的H100芯片数量上看410万～420万套。（界面）
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